Prinsip Dasar Electroplating

Prinsip dasar Electroplating adalah melapisi permukaan benda kerja dengan logam jenis lain untuk memperbaiki kualitas permukaan dari benda kerja tersebut. Proses pelapisan tersebut bisa berlangsung dengan bantuan arus listrik DC dengan media larutan elektrolit (larutan penghantar). 1. Bak Plating. 2. Anoda (+). 3. Katoda / benda kerja (-). 4. Lapisan logam yang terbentuk. 5. Larutan Elektrolit. 6. Rectifier (Sumber arus DC). 7. Voltmeter. 8. Amperemeter. 9. Tembaga untuk penghantar listrik. 1. Bak Plating Bak Plating harus terbuat dari bahan yang tahan dengan larutan elektrolit yang digunakan. Umumnya terbuat dari PVC atau PP. Untuk ukuran yang besar bisa menggunakan besi atau semen yang dilapisi PVC atau PP. Ukuran bak menentukan ukuran dan jumlah barang yang bisa diproses. 2. Anoda Anoda dihubungkan dengan kutub positip dari rectifier. Anoda biasanya terbuat dari logam yang akan dilapiskan. Dengan adanya arus listrik anoda tersebut bisa larut ke dalam larutan elektrolit . Dalam waktu bersamaan ion logam dalam larutan yang dekat dengan benda kerja, berubah menjadi logam dan melapisi benda kerja. Contohnya anoda Nickel, Copper, Zinc, Tin,  dan Brass. Ada juga anoda yang tidak bisa larut. Jadi untuk menggantikan ion logamnya harus ditambahkan bahan kimia ke dalam larutan elektrolit, seperti anoda chrom, carbon, Platinize Titanium, dan Stainless Steel. 3. Katoda Katoda atau benda kerja dihubungkan dengan kutub negatip dari rectifier. Permukaan benda kerja yang dekat dengan anoda akan lebih mudah terlapisi dibandingkan dengan yang lebih jauh atau terhalang. Dengan mengatur posisi benda kerja terhadap anoda akan membantu meratakan lapisan dan mempercepat proses plating. 4. Lapisan logam Lapisan logam yang terbentuk mempunyai karakteristik yang khusus. Tergantung dari  kadar kandungan bahan kimia dalam elektrolit, kondisi  proses, dan kualitas arus listrik. Diperlukan pengetahuan yang lebih dalam tentang elektroplating untuk bisa menghasilkan lapisan logam dengan karakteristik yang sesuai dengan kebutuhan. Lapisan logam ini dalam satuan micron, dan bisa diukur dengan menggunakan thickness meter. 5. Larutan Elektrolit Larutan elektrolit berfungsi sebagai penghantar listrik dan media pelarutan dari ion logam. Larutan elektrolit ini biasanya terdiri garam yang mengandung ion logam, buffer (pengatur pH), dan aditif (Surfactant, Brightener dan Katalis). Volume larutan elektrolit yang menyusut karena penguapan bisa dikembalikan lagi ke volume semula dengan menambahkan air bilasan dari proses plating tersebut. Untuk mempertahankan kadar dari larutan elektrolit, bisa dilakukan test secara berkala, dan menambahkan bahan kimia yang berkurang. 6. Rectifier Rectifier merupakan sumber arus DC dari Proses Electroplating. Rectifier sebaiknya yang bisa diatur Volt DC nya, sehingga bisa disesuaikan dengan ukuran benda kerja dan jenis Platingnya. 7. Volt meter Volt meter disini untuk mengukur Volt yang sedang digunakan dalam proses Plating. Volt diatur untuk mendapatkan ampere yang diinginkan atau sesuai dengan perhitungan standar. Pengaturan Volt yang tidak tepat akan mempengaruhi kualitas lapisan dan lamanya proses kerja. 8. Ampere meter Ampere meter untuk mengukur ampere dari arus listrik selama proses Plating. Ampere ini sangat penting, karena bisa digunakan untuk menghitung  jumlah logam yang melapisi, sehingga bisa digunakan untuk menghitung biaya produksi. Ampere meter idealnya yang digital agar lebih akurat dalam pembacaannya. Ampere ini juga sebagai parameter standar dari Plating, sebab setiap proses Plating mempunyai standar ampere per-desimeterpersegi yang berbeda-beda. 9. Tembaga Tembaga untuk penghantar listrik dari Rectifier ke anoda atau katoda. Ukuran dari tembaga disesuaikan dengan ampere yang digunakan. Sebisa mungkin jangan banyak sambungan, karena dapat memperburuk aliran arus listrik. Setiap sambungan yang ada harus sering di cek dan dibersihkan agar arus listrik tetap lancar. ...